虽然台积电（2330）目前手上订单能见度，显示第三季晶片出货量仍可较第二季成长5％左右水准，但是在台湾重量级IC设计公司5月营收无预警下滑，6月可能还会再走弱下，IC设计业者选择开始先消化部份库存动作，已让台湾封测厂心生警惕，深怕客户开始抽单，有损公司第三季业绩成长走势。
       相较于上半年台湾封测产业不断传出供货吃紧，甚至交期已拉长到2周以上，进入第二季后缺货声不断减少中，交期也从原先2个周水准，慢慢缩减至正常的1周，显示后端封测产能供不应求缺口，已逐渐被萎缩的市场需求所弥平，甚至封测厂先前扩产积极的动作，反让供过于求压力再次浮现。
       这种情形尤其以LCD驱动IC封测厂最严重，由于市场不如预期，颀邦（6147）及飞信（3063）已先行下修2006年资本支出；至于欣铨（3264）、台曜（3265）等前段晶圆针测厂，虽然预期后续营收表现仍可望走高，但因市场预期台积电12寸厂产能增加速度减缓，及近期手机市场需求疲弱，2家封测厂近期股价重挫。
       京元电（2449）及矽格（6257）则被联家军疲软的第二季业绩表现所拖累，近期股价亦是跌多涨少，甚至在联发科（2454）及联咏（3034）等重量级IC设计客户，对下一季营收展望也仅是普普，而本季底手上库存水准又势必较第一季底激增下，京元电与矽格在未来生意难作的预期心理影响下，2家封测厂20日股价再创3个月来新低纪录。
       由于封测股向来有浓厚的景气循环股味道，在市场目前普遍对第三季及下半年景气看法保守，封测族群股价本来就不易有好表现，加上封测产业向来排在晶圆代工及IC设计后面，在晶圆代工及IC设计第二季营运表现明显转差，对第三季展望也仅是普通下，法人选择在此时选择退出封测类股动作，有其轨迹可循。