受惠于半导体产业景气的续扬，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达四○六．四亿美元，年成长率二四％，到了明年进一步成长到四二一．四亿美元；无独有偶的，台工研院IEK也在昨（五）日公布对台湾IC产业产值的预估数据，今年台湾半导体产业（含设计、制造、封装与测试）的整体产值达一兆三千七百七十亿元台币，到了明年，在Vista效应的带动下，可望成长到一兆五千六百七十亿元台币。
       SEMI预估，在整体半导体产业景气仍呈现正向发展的同时，近年内半导体制造与后段封测设备的销售数字仍会逐年成长，除今年销售额将较去年成长二四％，达四○六．四亿美元外，明年也会较今年小幅成长三．七％，达四二一．四亿美元，到了后年再成长一三．三％达四百七十七．七亿美元，而SEMI的执行长 Stanley Myers也认为，基于市况不错，半导体设备销售在○九年前有机会上看五○○亿美元。
       台IEK昨也指出，今年在晶圆代工与DRAM产业的带动下，台湾半导体产值高达一兆三千七百七十亿元台币，年成长率超过二成，优于全球的八．五％，其中设计业产值三千一百三十八亿台币，制造业七千五百一十一亿台币，封装二千一百八十六亿台币，测试九百三十五亿台币。展望明年，IEK认为在Vista效应的带动下，明年台湾半导体产值将提升到一兆五千六百七十亿元台币，其中设计业为三千五百九十亿元，制造业八千四百九十亿元，封装业二千五百五十亿元，测试业一千○四十亿元。