故障

可能原因

纠正方法

低电流区发雾

① 温度太低

② 补充剂不足

③ 有机污染

④ PH太高

① 调整温度到正常值

② 添加补充剂

③ 活性炭处理

④ 用酸性调整盐调低PH

中电流区发雾，高电流区呈暗褐色

① 温度太高

② 阴极电流密度太高

③ PH太高

④ 补充剂不够

⑤ 搅拌不够

⑥ 有机污染

① 降低操作温度

② 降低电流密度

③ 用酸性调整盐调低PH

④ 添加补充剂

⑤ 加强搅拌

⑥ 活性炭过滤

高电流区烧焦

① 金含量不足

② PH太高

③ 电流密度太高

④ 镀液比重太低

⑤ 搅拌不够

① 补充金盐

② 用酸性调整盐调低PH

③ 调低电流密度

④ 用导电盐提高比重

⑤ 加强搅拌

镀层颜色不均匀

① 金含量不足

② 比重太低

③ 搅拌不够

④ 镀液被Ni，Cu等污染

① 补充金盐

② 用导电盐调高比重

③ 加强搅拌

④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液

板面金变色（特别是在潮热季节）

① 镀金层清洗不彻底

② 镀镍层厚度不够

③ 镀金液被金属或有机物污染

④ 镀镍层纯度不够

⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中

① 加强镀后清洗

② 镍层厚度不小于2.5微米

③ 加强金镀液净化

④ 加强清除镍镀液的杂质

⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H₂SO₄除去

镀金板可焊性不好

① 低应力镍镀层太薄

② 金层纯度不够

③ 表面被污染，如手印

④ 包装不适当

① 低应力镍层厚度不小于2.5微米

② 加强镀金液监控,减少杂质污染

③ 加强清洗和板面清洁

④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装

镀层结合力不好

① 铜镍间结合力不好

② 镍金层结合力不好

③ 镀前清洗处理不良

④ 镀镍层应力大

① 注意镀镍前铜表面清洁和活化

② 注意镀金前的镍表面活化

③ 加强镀前处理

④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理